全球（qiú）半导体（tǐ）市场格（gé）局已成三足鼎立之势，ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(ApplicaTIon Specific Standard Parts，特殊（shū）应用（yòng）标准产品（pǐn）)、FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)三分天下。

相较于ASIC和ASSP巨大的市（shì）场容量而言（yán），FPGA还只是一个小众市场。但是（shì）市场统计研究数据表明，FPGA已经逐步（bù）侵蚀ASIC和ASSP的（de）传统市场，并（bìng）处于快速增长（zhǎng）阶段。

现阶段FPGA的应用不断扩展（zhǎn），从汽车、广播、计算机和存储、消费（fèi）类、工（gōng）业、医疗、军事（shì）、测（cè）试测（cè）量、无线和固（gù）网，应用领域正向各行（háng）各业渗透。
根据器件发展历（lì）程以及市场应用需求发展趋（qū）势（shì），FPGA今后仍然主要（yào）朝以下几大方向发（fā）展：

第一，高密度、高速度、宽频带（dài）、高保（bǎo）密；
第二，低电压（yā）、低功（gōng）耗；
第三，低成本、低（dī）价格；
第四，IP核（hé）复用、系统集成；
第五，动态可重构及单片集群（qún）。

FPGA设（shè）计中时钟信（xìn）号的设计与处理是保证系统稳定（dìng）工作的重要（yào）组成部分,随着FPGA器（qì）件规模的不断增大（dà）,集成度不断（duàn）提高,多时钟域管理（lǐ）、时钟延迟、时钟信（xìn）号完整性和相（xiàng）位偏移等已成（chéng）为影响FPGA设计的关（guān）键因素（sù）

这些发展方向并（bìng）不相互排（pái）斥，成（chéng）都云顶集团3118和朗锐芯科技（jì）已经结合几种发展方向（xiàng）上的特点，形成功（gōng）能（néng）性能更强大的产品。