• 总（zǒng）交换能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧（cè）支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可（kě）配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接（jiē）口，符合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口（kǒu）或（huò）SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接（jiē）口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持（chí）两组I2C接口
  
• 支持（chí）两组（zǔ）UART接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）MDIO接口
  
• 支（zhī）持64根GPIO接（jiē）口
  
• 支持一组SIM卡（kǎ）接口
  

电气特性：

• 芯（xīn）片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间（jiān）距：1mm,封装尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层（céng）PCB板
  
• 主要外（wài）部电（diàn）源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环（huán）境温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常（cháng）温）：2.74W
  
• 待机功耗（hào）（常温）：1.69W